基本信息
招生院校：
福州大学[10386]
所属学院：
先进制造学院[085]
所属门类：
工学[08]
一级学科：
电子信息[0854]
学位类型：
专业学位
学习方式：
全日制
招生人数：
专业：19(不含推免)
考试方式：
统考
学 制：
3年
学 费：
2.40万
研究方向：
(05)集成电路封装与测试
备 注：
复试科目：半导体物理；本专业全日制学制为3年；办学地点在福州大学晋江校区
考试范围
政治
外语
业务课一
业务课二
(101)思想政治理论
(204)英语（二）
(302)数学（二）
(843)电子技术基础 [1] 冯军、谢嘉奎.电子线路（第六版，线性部分）.高等教育出版社，2022；
[2] 阎石.数字电子技术基础（第六版）.高等教育出版社，2016。
历年分数线
招生年份
总分
政治
外语
业务课一
业务课二
录取最低分
录取平均分
2026年
264
35
35
53
53
-
-
历年分数线趋势
