基本信息
招生院校：
华中科技大学[10487]
所属学院：
材料科学与工程学院[110]
所属门类：
工学[08]
一级学科：
材料科学与工程[0805]
学位类型：
学术学位
学习方式：
全日制
招生人数：
专业：2(不含推免)招生咨询
考试方式：
统考
学 制：
学 费：
-
备 注：
最终拟考试招生计划以复试前各院系公布的工作细则为准。不招收同等学力考生。
专业介绍
专业概况
电子封装技术专业，是现代电子信息和集成电路制造产业重要的技术分支，是一个高度综合性的学科专业，涵盖了材料科学、电子信息、机械工程、制造工艺等学科领域，是多学科交叉融合性很强的新工科专业。本专业主要学习电子封装的封装材料、封装设计、制造工艺、测试技术以及可靠性评估等方面的知识，注重实践与应用。
培养目标
本专业适应国家及地方经济发展与制造产业需要，培养学生德、智、体、美、劳全面发展，掌握电子封装的材料体系、结构设计、制造工艺、检测及可靠性分析等专业知识，具有创新精神、社会责任感、职业道德及人文素养、组织管理和自主学习能力，具备在电子制造产业从事电子封装技术开发、设计制造、试验研究、分析...查看更多>>
历年分数线
招生年份
总分
政治
外语
业务课一
业务课二
录取最低分
录取平均分
2026年
300
50
50
70
70
-
-
2025年
300
45
45
70
70
-
-
2024年
300
50
50
65
70
-
-
历年分数线趋势
