电子封装专业介绍

专业概况

电子封装技术专业，是现代电子信息和集成电路制造产业重要的技术分支，是一个高度综合性的学科专业，涵盖了材料科学、电子信息、机械工程、制造工艺等学科领域，是多学科交叉融合性很强的新工科专业。本专业主要学习电子封装的封装材料、封装设计、制造工艺、测试技术以及可靠性评估等方面的知识，注重实践与应用。

培养目标

本专业适应国家及地方经济发展与制造产业需要，培养学生德、智、体、美、劳全面发展，掌握电子封装的材料体系、结构设计、制造工艺、检测及可靠性分析等专业知识，具有创新精神、社会责任感、职业道德及人文素养、组织管理和自主学习能力，具备在电子制造产业从事电子封装技术开发、设计制造、试验研究、分析测试和生产管理的应用型高级工程技术人才。

就业领域

毕业后可在汽车制造、芯片封装、集成电路、电子电器、仪器仪表、航空航天等领域的国民经济各工业部门、大中型企业、高新技术企业、三资企业等单位，从事集成电路制造、芯片封装设计、电子封装材料与工艺、电子封装测试与评估等方面的产品研究、设计开发、企业管理等工作，或在高等院校、科研院所等从事科学研究和教学工作，也可以到政府部门从事行政管理、质量监督等工作。